紅外線pi薄膜，一般稱為聚酰亞胺薄膜，屬于聚酰亞胺紅外線。

聚酰亞胺薄膜是由均苯四甲酸二酐（PMDA）和二氨基二苯醚（ODA）在強(qiáng)極性溶劑中縮聚、流延和酰亞胺化而成的一種性能優(yōu)異的高分子材料。聚酰亞胺膜因其優(yōu)異的性能在許多領(lǐng)域得到了應(yīng)用:

1.高熱穩(wěn)定性: 聚乙烯薄膜通常用作電子元件的絕緣材料，因為它們能夠在高達(dá)500 °C 的溫度下工作。

2.強(qiáng)機(jī)械性能:它具有高拉伸強(qiáng)度和良好的柔韌性，這使其在一些需要抗機(jī)械應(yīng)力的應(yīng)用中表現(xiàn)突出。

3. 耐化學(xué)穩(wěn)定性：PI膜能夠進(jìn)行抵抗多種學(xué)習(xí)化學(xué)研究物質(zhì)的侵蝕，適用于惡劣社會環(huán)境下的應(yīng)用。

低熱膨脹系數(shù): 這一特性確保了材料在溫度變化時尺寸的穩(wěn)定性，特別是對于精密設(shè)備。

當(dāng)提到“紅外薄膜”時，它可能是指那些在紅外光譜區(qū)具有特定透射率的薄膜材料，它們可用于光學(xué)儀器和科研裝置中，以選擇性地透射或反射不同波長的紅外輻射。由于其穩(wěn)定的化學(xué)和物理性能，聚酰亞胺薄膜也可用于制造這種紅外薄膜。

聚酰亞胺薄膜不僅廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)，而且還可以根據(jù)特定需要定制成pi薄膜，用于紅外線應(yīng)用，例如傳輸紅外線。